Най-големият производител на чипове в света Intel вече работи над LTE модема за следващия смартфон на Apple - iPhone 7, информират от VentureBeat.

Според изданието компютърния гигант е заделил екип от 1000 души, който се занимава с интегрирането на модема Intel 7360 в следващата версия на iPhone, която се очаква след около година.

Компанията иска на всяка цена да измести Qualcomm и техния модем 9X45, а крайната цел ще е създаването на system-on-a-chip решение като сегашните чипове Aх, което ще интегрира процесора и модема в един компонент. Не е изключено обаче Аpple да реши да използва модеми от два доставчика.

На Apple ще се наложи да лицензира технологията на Intel и ще брандира чипа като част от своята А серия, а за производството ще се ползва 14-нанометровия процес на Intel, което може да измести сегашните доставчици Samsung и TSMC.

Модемът се разработва в бившата лаборатория на Infineon в Мюнхен, която от 2011 година е собственост на Intel.

Междувременно Infineon загуби и поръчката на Apple за доставка на модеми за iPhone и тя беше поверена на Qualcomm, като в Apple вече са наети много от основните инженери, създали LTE модема в Мюнхен.